Hp ProLiant BL2x220c G7 Server-Blade Instrukcja Użytkownika Strona 3
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Inhaltsverzeichnis
1 Beschreibung der Komponenten .................................................................................................................. 1
Komponenten auf der Vorderseite ....................................................................................................... 1
LEDs an der Vorderseite ...................................................................................................................... 2
Systemplatinenkomponenten ............................................................................................................... 3
Systemplatinenkomponenten von Server A ......................................................................... 3
Systemplatinenkomponenten von Server B ......................................................................... 4
DIMM-Steckplatznummerierung .......................................................................................... 4
DIMM-Steckplätze von Server A ......................................................................... 5
DIMM-Steckplätze von Server B ......................................................................... 5
Systemwartungsschalter ...................................................................................................... 5
Zugriffskomponenten ............................................................................................................................ 6
2 Betrieb .............................................................................................................................................................. 7
Einschalten des Server Blade .............................................................................................................. 7
Ausschalten des Server Blade ............................................................................................................. 7
Herausnehmen des Server Blade ........................................................................................................ 8
Zugreifen auf die internen Serverkomponenten ................................................................................... 8
Herausnehmen der Server-B-Baugruppe ............................................................................ 9
Installieren der Server-B-Baugruppe ................................................................................. 10
3 Setup .............................................................................................................................................................. 11
Übersicht ............................................................................................................................................ 11
Installieren eines HP BladeSystem c-Class-Gehäuses ...................................................................... 11
Installieren von Server Blade-Optionen .............................................................................................. 11
Installieren eines Server Blade ........................................................................................................... 12
Herstellen einer Verbindung mit dem Netzwerk ................................................................................. 13
Installieren von Verbindungsmodulen ................................................................................ 13
Nummerierung von Verbindungsmoduleinschüben und Gerätezuordnung ....................... 14
Abschließen der Konfiguration ........................................................................................................... 15
4 Installation der Hardwareoptionen .............................................................................................................. 16
Einführung .......................................................................................................................................... 16
Festplattenlaufwerksoption ................................................................................................................. 16
Speicheroptionen ............................................................................................................................... 20
Architektur des Speichersubsystems ................................................................................. 20
Ein-, zwei- und vierreihige DIMMs ..................................................................................... 20
DIMM-Identifizierung .......................................................................................................... 21
Speicherkonfigurationen .................................................................................................... 22
DEWW iii
- Benutzerhandbuch 1
- Inhaltsverzeichnis 3
- LEDs an der Vorderseite 8
- Systemplatinenkomponenten 9
- DIMM-Steckplatznummerierung 10
- Systemwartungsschalter 11
- Zugriffskomponenten 12
- 2Betrieb 13
- Herausnehmen des Server Blade 14
- Übersicht 17
- Abschließen der Konfiguration 21
- Festplattenlaufwerksoption 22
- Einführung 22
- Speicheroptionen 26
- DIMM-Identifizierung 27
- Speicherkonfigurationen 28
- Installieren eines DIMM 29
- SD-Kartenadapter-Option 30
- 5 Software und 32
- Konfigurationsprogramme 32
- Bereitstellungsmethoden 35
- SmartStart Scripting Toolkit 39
- HP ROM-Based Setup Utility 39
- Verwenden von RBSU 40
- Boot-Optionen 41
- BIOS Serial Console 41
- Konfigurieren von AMP-Modi 41
- Managementprogramme 43
- Erase Utility 44
- HP Systems Insight Manager 45
- Management Agents 45
- Sicherheitsvorteile 48
- USB-Unterstützung 48
- Diagnose-Tools 49
- Integrated Management Log 50
- ProLiant Support Packs 52
- HP Smart Update Manager 52
- Care Pack 53
- 6 Fehlerbeseitigung 54
- Wichtige Sicherheitshinweise 55
- Symptominformationen 56
- Servicebenachrichtigungen 57
- Lockere Verbindungen 58
- Nr. Kapitel 60
- 7 Austauschen der Batterie 72
- 8 Zulassungshinweise 74
- FCC-Klassifizierungsetikett 75
- Geräte der Klasse A 75
- Geräte der Klasse B 75
- Änderungen 76
- Hinweis für Japan 77
- BSMI-Hinweis 78
- Hinweis für China 78
- Hinweis für Korea 78
- Laser-Zulassung 78
- 9 Elektrostatische Entladung 81
- 10 Technische Daten 83
- 11 Technische Unterstützung 84
- Customer Self Repair 85
- Akronyme und Abkürzungen 86
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(172 strony)
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