Hp ProLiant DL360 G7 Server Instrukcja Użytkownika Strona 66
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Installieren des Cache-Moduls
ACHTUNG: Bei Systemen mit externen Datenspeichergeräten ist der Server die Einheit, die zuerst
ausgeschaltet und zuletzt wieder eingeschaltet werden muss. Mit dieser Maßnahme stellen Sie sicher,
dass die Laufwerke beim Hochfahren des Servers nicht irrtümlich als ausgefallen gekennzeichnet
werden.
1. Fahren Sie den Server herunter (siehe „Herunterfahren des Servers“ auf Seite 15).
2. Ziehen Sie den Server aus dem Rack heraus (siehe
„Herausziehen des Servers aus dem Rack“
auf Seite 16).
3. Nehmen Sie die Zugangsabdeckung ab (siehe
„Entfernen der Zugangsabdeckung“ auf Seite 17).
4. Nehmen Sie die PCI Riser Board-Baugruppe heraus (siehe
„Entfernen der PCI-Riser-Board-
Baugruppe“ auf Seite 20).
5. Installieren Sie das Cache-Modul am SAS-Cache-Modul-Anschluss auf der Systemplatine. Die
Positionen der Anschlüsse sind unter „Systemplatinen-Komponenten“ (siehe
„Systemplatinenkomponenten“ auf Seite 6) ersichtlich.
6. Installieren Sie die PCI Riser Board-Baugruppe (siehe „Installieren der PCI-Riser-Board-
Baugruppe“ auf Seite 21).
7. Bringen Sie die Zugangsabdeckung an (siehe
„Anbringen der Gehäuseabdeckung“ auf Seite 18).
8. Schieben Sie den Server in das Rack hinein.
9. Schalten Sie den Server ein (siehe
„Einschalten des Servers“ auf Seite 15).
Installieren des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs
1. Fahren Sie den Server herunter (siehe „Herunterfahren des Servers“ auf Seite 15).
2. Ziehen Sie den Server aus dem Rack heraus (siehe
„Herausziehen des Servers aus dem Rack“
auf Seite 16).
3. Nehmen Sie die Zugangsabdeckung ab (siehe
„Entfernen der Zugangsabdeckung“ auf Seite 17).
4. Nehmen Sie die PCI Riser Board-Baugruppe heraus (siehe
„Entfernen der PCI-Riser-Board-
Baugruppe“ auf Seite 20).
58 Kapitel 4 Installation der Hardwareoptionen DEWW
- HP ProLiant DL360 G7 Server 1
- Benutzerhandbuch 1
- Inhaltsverzeichnis 3
- Komponenten auf der Rückseite 11
- Systemplatinenkomponenten 14
- DIMM-Steckplätze 15
- Systemwartungsschalter 15
- NMI-Steckbrücke 16
- SAS- und SATA-Gerätenummern 19
- Nr. Beschreibung 20
- 1 Fehler-/UID-LED (gelb/blau) 20
- 2 Online-LED (grün) 20
- Lüftermodule 21
- Rändelschrauben zu lockern 22
- 2Betrieb 23
- Kondensator-Packs 26
- Entfernen des Luftleitblechs 27
- Luftleitblech installieren 28
- Optimale Betriebsumgebung 32
- Temperaturanforderungen 33
- Rack-Vorsichtsmaßnahmen 34
- Einbauen des Servers im Rack 35
- 28 Kapitel 3 Setup DEWW 36
- Registrieren des Servers 38
- Einführung 39
- Speicheroptionen 45
- DIMM-Identifizierung 46
- Speicherkonfigurationen 47
- Lockstep Memory-Konfiguration 48
- Mirrored Memory-Konfiguration 48
- Installieren eines DIMM 53
- Systemplatine an 63
- Controller-Optionen 65
- Installieren des Cache-Moduls 66
- Optionale Erweiterungskarten 67
- Blau 460 W 72
- Orange 750 W 72
- Grün 1.200 W 72
- Weiß 1.200 W -48 VDC 72
- Microsoft Website ( 78
- 5 Verkabelung 79
- Insight Display 82
- PCI-Stromverkabelung 82
- 6 Software und 83
- Konfigurationsprogramme 83
- HP ROM-Based Setup Utility 84
- Boot-Optionen 85
- BIOS Serial Console 86
- Konfigurieren von AMP-Modi 86
- Managementprogramme 90
- Erase Utility 91
- Diagnose-Tools 92
- Integrated Management Log 93
- Versionskontrolle 95
- ProLiant Support Packs 95
- Firmware 95
- HP Smart Update Manager 96
- Care Pack 96
- 7 Fehlerbehebung 97
- Wichtige Sicherheitshinweise 98
- Symptominformationen 100
- Lockere Verbindungen 102
- Servicebenachrichtigungen 103
- Serverzustands-LEDs 103
- Nr. Siehe 105
- 8 Systembatterie/-akku 120
- 9 Zulassungshinweise 122
- FCC-Klassifizierungsetikett 123
- Geräte der Klasse A 123
- Geräte der Klasse B 123
- Änderungen 124
- Hinweis für Japan 126
- BSMI-Hinweis 126
- Hinweis für Korea 126
- Hinweis für China 126
- Laser-Zulassung 127
- Geräuschemission 128
- 10 Elektrostatische Entladung 129
- 11 Technische Daten 131
- Technische Daten zum Netzteil 132
- 12 Technischer Support 137
- Customer Self Repair 138
- Akronyme und Abkürzungen 139
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