Hp ProLiant ML350 G6 Server Instrukcja Użytkownika Strona 4
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Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Erforderliche elektrische Erdung ........................................................................................ 32
Informationsquellen zur Rack-Konfiguration ...................................................................................... 32
Rack-Vorsichtsmaßnahmen ............................................................................................................... 32
Inhalt des Versandkartons des Tower-Servers .................................................................................. 33
Inhalt des Versandkartons des Rack-Servers .................................................................................... 33
Installieren der Hardwareoptionen ..................................................................................................... 34
Einrichten eines Tower Servers ......................................................................................................... 34
Einbauen des Servers im Rack .......................................................................................................... 35
Einschalten und Konfigurieren des Servers ....................................................................................... 36
Installieren des Betriebssystems ........................................................................................................ 36
Registrieren des Servers .................................................................................................................... 37
4 Installation der Hardwareoptionen .............................................................................................................. 38
Einführung .......................................................................................................................................... 38
Prozessoroption ................................................................................................................................. 38
Speicheroptionen ............................................................................................................................... 45
Architektur des Speichersubsystems ................................................................................. 46
Ein-, zwei- und vierreihige DIMMs ..................................................................................... 46
DIMM-Identifizierung .......................................................................................................... 46
Speicherkonfigurationen .................................................................................................... 48
Maximale RDIMM-Speicherkonfigurationen ...................................................... 48
Maximale UDIMM-Speicherkonfigurationen ...................................................... 48
Low Voltage DIMMs .......................................................................................... 48
Advanced ECC-Speicherkonfiguration .............................................................. 49
Mirrored Memory-Konfiguration ........................................................................ 49
Lockstep Memory-Konfiguration ....................................................................... 49
Speicherkonfiguration für Online-Ersatzspeicher .............................................. 50
Allgemeine Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen ...................................... 50
Richtlinien zur Advanced ECC-Bestückung ...................................................... 50
Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei
einem Prozessor ............................................................................... 51
Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei
mehreren Prozessoren ..................................................................... 51
Richtlinien zur Bestückung im Mirrored Memory-Modus ................................... 51
Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei
einem Prozessor ............................................................................... 51
Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei
mehreren Prozessoren ..................................................................... 52
Richtlinien zur Bestückung im Lockstep Memory-Modus .................................. 52
Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei einem
einzelnen Prozessor ......................................................................... 52
iv DEWW
- HP ProLiant ML350 G6 Server 1
- Benutzerhandbuch 1
- Inhaltsverzeichnis 3
- Komponenten auf der Rückseite 12
- Systemplatinenkomponenten 14
- Systemplatinen-LEDs 16
- NMI-Funktionalität 17
- Systemwartungsschalter 18
- SAS/SATA-Gerätenummern 19
- LFF-Konfiguration 20
- Festplattenlaufwerke 21
- Akku-Pack-LEDs 22
- DEWW Akku-Pack-LEDs 15 23
- LEDs des FBWC-Moduls 24
- Lüfterpositionen 25
- 2Betrieb 30
- 28 Kapitel 2 Betrieb DEWW 36
- Optimale Betriebsumgebung 38
- Temperaturanforderungen 39
- Rack-Vorsichtsmaßnahmen 40
- Einbauen des Servers im Rack 43
- Registrieren des Servers 45
- Einführung 46
- Prozessoroption 46
- DEWW Prozessoroption 43 51
- Speicheroptionen 53
- DIMM-Identifizierung 54
- Speicherkonfigurationen 56
- Mirrored Memory-Konfiguration 57
- Lockstep Memory-Konfiguration 57
- Installieren von DIMMs 61
- Optionale Wechselmediengeräte 73
- Netzteil-Konfiguration 79
- Optionale Erweiterungskarten 80
- Kondensatorpack 94
- Controllers 95
- 8. Entfernen Sie alle Lüfter 97
- Systemplatine heraus 97
- Konfigurationsprogramme 105
- HP ROM-Based Setup Utility 106
- Verwenden von RBSU 107
- Boot-Optionen 108
- BIOS Serial Console 108
- Managementprogramme 111
- ROMPaq Utility 112
- Erase Utility 113
- Diagnose-Tools 114
- Integrated Management Log 115
- ProLiant Support Packs 117
- Care Pack 117
- 6 Fehlerbehebung 118
- Wichtige Sicherheitshinweise 119
- Symptominformationen 121
- Lockere Verbindungen 123
- Servicebenachrichtigungen 124
- Serverzustands-LEDs 124
- 7 Austauschen der Batterie 141
- 8 Zulassungshinweise 143
- nur USA 144
- Änderungen 145
- Hinweis für Japan 147
- BSMI-Hinweis 147
- Hinweis für Korea 147
- Hinweis für China 148
- Laser-Zulassung 148
- Geräuschemission 149
- 9 Elektrostatische Entladung 150
- 10 Technische Daten 152
- 11 Technischer Support 155
- Customer Self Repair 156
- Akronyme und Abkürzungen 157
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