HP 450 Dokumentacja Strona 103

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 142
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 102
The thermal material must be thoroughly cleaned from the surfaces of the heat sink and the system
board components each time the heat sink is removed. Replacement thermal materials are included
with the fan/heat sink assembly, processor, and system board spare part kits.
NOTE: The following illustration shows the replacement thermal material locations on a computer
model equipped with an AMD processor.
Component replacement procedures 95
Przeglądanie stron 102
1 2 ... 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 ... 141 142

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag