Hp ProLiant DL360 G6 Server Instrukcja Użytkownika Strona 51
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Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei einem Prozessor
Bestücken Sie die DIMM-Steckplätze bei Konfigurationen im Mirrored Memory-Modus mit einem
einzelnen Prozessor in der folgenden Reihenfolge:
●
RDIMM
◦
Zuerst: A und B
◦
Als nächstes: D und E
◦
Zuletzt: G und H
◦
Bestücken Sie nicht die Steckplätze C, F oder I.
● UDIMM
◦
Zuerst: A und B
◦
Zuletzt: D und E
◦ Bestücken Sie nicht die Steckplätze C, F, G, H oder I.
Nach der Installation der DIMMs können Sie das System mit RBSU für die Unterstützung des
Mirrored Memory-Modus konfigurieren (siehe
„Konfigurieren von gespiegeltem Speicher“
auf Seite 80).
Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei mehreren Prozessoren
Bestücken Sie die DIMM-Steckplätze bei Konfigurationen im Mirrored Memory-Modus mit mehreren
Prozessoren bei jedem Prozessor in der folgenden Reihenfolge:
●
RDIMM
◦
Zuerst: A und B
◦
Als nächstes: D und E
◦
Zuletzt: G und H
◦
Bestücken Sie nicht die Steckplätze C, F oder I.
●
UDIMM
◦ Zuerst: A und B
◦
Zuletzt: D und E
◦
Bestücken Sie nicht die Steckplätze C, F, G, H oder I.
Nach der Installation der DIMMs können Sie das System mit RBSU für die Unterstützung des
Mirrored Memory-Modus konfigurieren (siehe
„Konfigurieren von gespiegeltem Speicher“
auf Seite 80).
Richtlinien zur Bestückung im Lockstep Memory-Modus
Bei Konfigurationen im Lockstep Memory-Modus sind die folgenden Richtlinien zu beachten:
●
Halten Sie sich an die allgemeinen Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen (siehe
„Allgemeine Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen“ auf Seite 41).
●
Installieren Sie immer DIMMs in die Kanäle 1 und 2 eines jeden installierten Prozessors.
●
Installieren Sie für keinen Prozessor DIMMs in Kanal 3.
●
Die DIMMs, die in Kanal 1 und 2 eines Prozessors installiert werden, müssen identisch sein.
DEWW Speicheroptionen 43
- HP ProLiant DL360 G6 Server 1
- Benutzerhandbuch 1
- Inhaltsverzeichnis 3
- Komponenten auf der Rückseite 12
- Systemplatinenkomponenten 14
- DIMM-Steckplätze 15
- Systemwartungsschalter 16
- NMI-Steckbrücke 17
- SAS- und SATA-Gerätenummern 20
- Festplattenlaufwerke 21
- Lüftermodule 22
- Rändelschrauben zu lockern 23
- 2Betrieb 24
- Entfernen des BBWC-Akkus 27
- Entfernen des Luftleitblechs 28
- Luftleitblech installieren 29
- Optimale Betriebsumgebung 33
- Temperaturanforderungen 34
- Rack-Vorsichtsmaßnahmen 35
- Einbauen des Servers im Rack 36
- Registrieren des Servers 39
- Einführung 40
- Speicheroptionen 46
- DIMM-Identifizierung 47
- Speicherkonfigurationen 48
- Mirrored Memory-Konfiguration 49
- Lockstep Memory-Konfiguration 49
- 1 Vierreihig 1066 50
- 2 Ein- oder zweireihig 1066 50
- 3 Ein- oder zweireihig 800 50
- Installieren eines DIMM 53
- Systemplatine an 63
- Controller-Optionen 65
- Installieren des BBWC-Akkus 66
- Optionale Erweiterungskarten 67
- Blau 460 W 73
- Orange 750 W 73
- Grün 1.200 W 73
- 5 Verkabelung 80
- BBWC-Akku-Verkabelung 82
- Insight Display 83
- PCI-Stromverkabelung 83
- 6 Software und 84
- Konfigurationsprogramme 84
- HP ROM-Based Setup Utility 85
- 1 1 RAID 0 86
- 2 2 RAID 1 86
- Mehr als 6 0 None (Keine) 86
- Boot-Optionen 87
- BIOS Serial Console 87
- Konfigurieren von AMP-Modi 87
- Managementprogramme 90
- ROMPaq Utility 91
- Erase Utility 91
- USB-Unterstützung 92
- Diagnose-Tools 93
- Integrated Management Log 94
- ProLiant Support Packs 96
- HP Smart Update Manager 96
- Care Pack 97
- 7 Fehlerbehebung 98
- Wichtige Sicherheitshinweise 99
- Symptominformationen 101
- Lockere Verbindungen 103
- Servicebenachrichtigungen 104
- Serverzustands-LEDs 104
- 8 Systembatterie/-akku 121
- 9 Zulassungshinweise 123
- FCC-Klassifizierungsetikett 124
- Geräte der Klasse A 124
- Geräte der Klasse B 124
- Änderungen 125
- Hinweis für Japan 127
- BSMI-Hinweis 127
- Hinweis für Korea 127
- Hinweis für China 127
- Laser-Zulassung 128
- Geräuschemission 129
- 10 Elektrostatische Entladung 130
- 11 Technische Daten 132
- Technische Daten zum Netzteil 133
- 12 Technischer Support 136
- Akronyme und Abkürzungen 138
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(90 strony)
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